基板製造
高周波基板、特殊基板にも
対応可能
敏速な対応と高い加工技術でお客様のニーズにお応えいたします。
インピーダンスコントロールにより、安定した信号品質を確保。
厚銅基板・アルミ基板などの製作も可能です。
幅広いラインナップ
- 片面～多層36層板まで
- 高密度配線板（BGA 0.3mmピッチ～・L/S=50/50μ～）
- ビルトアップ配線板（1～3段まで）
- 厚銅配線板（70～500μ）
- 各種特殊プロセス配線板（キャビティー・部品内蔵など）
最新のプロセスをご提供
- プロセス技術（メッキ・穴あけ・積層）
- 特殊プロセス技術（永久穴埋め・プラズマなど）
- 高密度微細配線技術（バキュームエッチング）
- 材料プルセス技術（一般材～特殊材）
- シミュレーション技術（インピーダンス・層構成他）
- 測定技術（TDR・各種測定他）
豊富なサービス体制をご提供
- 短納期での試作（小ロット品）
- 1枚～中量品までの生産対応
- 機動力を生かした柔軟な対応
- 材料選定から実装までの一貫サポート
- 品質保証体制
プリント配線板製品群
両面・多層基板
ブラインド・パットオンスルー（樹脂埋め）など多彩な加工が可能です。
バーイン・パフォーマンス基板
半導体関連で採用されています。検査用基板や高スペック基板の製作が可能です。
ザグリ（キャビティ）基板
基板の部分ザグリ加工が可能です。部品の埋め込み実装も可能です。
金属・大電流基板
放熱性に優れた金属基板や大電流用厚銅基板（500μ）が製作可能です。
フレキシブル基板
自由な曲げで小スペース・軽量化及び機器接続の簡素化ができます。