基板製造
高周波基板、特殊基板にも
対応可能
敏速な対応と高い加工技術でお客様のニーズにお応えいたします。
インピーダンスコントロールにより、安定した信号品質を確保。
厚銅基板・アルミ基板などの製作も可能です。
幅広いラインナップ
- 片面~多層36層板まで
- 高密度配線板(BGA 0.3mmピッチ~・L/S=50/50μ~)
- ビルトアップ配線板(1~3段まで)
- 厚銅配線板(70~500μ)
- 各種特殊プロセス配線板(キャビティー・部品内蔵など)
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最新のプロセスをご提供
- プロセス技術(メッキ・穴あけ・積層)
- 特殊プロセス技術(永久穴埋め・プラズマなど)
- 高密度微細配線技術(バキュームエッチング)
- 材料プルセス技術(一般材~特殊材)
- シミュレーション技術(インピーダンス・層構成他)
- 測定技術(TDR・各種測定他)
![](http://shi-three.co.jp/wp/wp-content/uploads/2021/05/pwb_02_2.jpg)
豊富なサービス体制をご提供
- 短納期での試作(小ロット品)
- 1枚~中量品までの生産対応
- 機動力を生かした柔軟な対応
- 材料選定から実装までの一貫サポート
- 品質保証体制
![](http://shi-three.co.jp/wp/wp-content/uploads/2021/05/pwb_03_1.jpg)
プリント配線板製品群
![](http://shi-three.co.jp/wp/wp-content/uploads/2021/05/両面・多層基板.jpg)
両面・多層基板
ブラインド・パットオンスルー(樹脂埋め)など多彩な加工が可能です。
![](http://shi-three.co.jp/wp/wp-content/uploads/2021/05/バ-インボード.jpg)
バーイン・パフォーマンス基板
半導体関連で採用されています。検査用基板や高スペック基板の製作が可能です。
![](http://shi-three.co.jp/wp/wp-content/uploads/2021/05/キャビティ-基板.jpg)
ザグリ(キャビティ)基板
基板の部分ザグリ加工が可能です。部品の埋め込み実装も可能です。
![](http://shi-three.co.jp/wp/wp-content/uploads/2021/05/金属・大電流基板.jpg)
金属・大電流基板
放熱性に優れた金属基板や大電流用厚銅基板(500μ)が製作可能です。
![](http://shi-three.co.jp/wp/wp-content/uploads/2021/05/フレキシブル基板.jpg)
フレキシブル基板
自由な曲げで小スペース・軽量化及び機器接続の簡素化ができます。